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成型剂Eaform®WY-55

Posted on 2017-09-01


性能特点

1. 提升材料耐候性能

2. 改善聚合物成型加工性能

3. 改善无机填充材料在树脂中的分散性


概述

     Eaform?WY-55 为分子链上含有少量金属基团的高分子聚合物,由于离子基团的存在,使得Eaform?WY-55 具有特殊的物理与化学作用,如离子与离子相互作用,离子与偶极相互作用,氢键相互作用以及金属配合相互作用等。Eaform?WY-55 可改善高分子材料表面光泽度及细腻度,且可改善材料的耐候性能,Eaform?WY-55 对于无机填充材料具有优异的分散性能,可降低其在聚合物的团聚趋势,由此改善复合材料的加工性能及物理力学性能。尤其在电缆应用中,Eaform?WY-55 可明显提高线缆的成型速率。


使用效果

双辊开炼实验


               未添加    4分钟                                       添加3份Eaform?WY-55   4分钟

电镜分散性测试                

                    

QQ截图20180321160058.jpg

                                                  未添加                                                       添加3份Eaform?WY-55


建议用量

建议 Eaform?WY-55 的使用份数为2— 5 份。


产品安全性

通过SGS认证,符合欧盟ROHS指令ROHS-6P及PAHS-16P的要求。

 

包装和运输

牛皮纸复合袋包装;净重25±0.2kg

存放于阴凉、通风、干燥处


 



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